華虹挺進(jìn)千億市值的道路充滿了未知。

2023年8月7日，華虹半導(dǎo)體有限公司（簡稱“華虹公司”，股票代碼“688347”）登陸上交所科創(chuàng)板，成功實現(xiàn)“A+H”上市。華虹每股發(fā)行價為52元，開盤報59.88元，最高至59.88元，截至收盤報53.06元，漲幅2.04%，成交額34.36億元。

華虹本次發(fā)行募集資金總額212.03億元，扣除發(fā)行費用后募集資金凈額為209.21億元。公司最終募集資金凈額比原計劃180億元募多29.21億元。Wind數(shù)據(jù)顯示，華虹公司此次IPO擬募資金額居科創(chuàng)板IPO募資金額第三位，同時也是今年以來A股募資金額最大IPO。

(相關(guān)資料圖)

據(jù)華虹2023年7月31日披露的招股說明書，公司擬募集資金180.00億元，其中125億元用于華虹制造（無錫）項目，25億元用于特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目，20億元用于8英寸廠優(yōu)化升級項目，10億元用于補充流動資金。

自2022年以來，消費電子、通訊產(chǎn)品、計算機等終端應(yīng)用產(chǎn)品市場出現(xiàn)短期波動，需求整體走弱，加之經(jīng)濟下行慣性導(dǎo)致消費信心不足，華虹強勢回A能否撐得起市場預(yù)期，仍然需要打上一個問號。

深耕行業(yè)二十五年業(yè)務(wù)增長居國內(nèi)第一

資料顯示，華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。

公司主要向客戶提供 8 英寸及 12 英寸晶圓的特色工藝代工服務(wù)，在不同工藝平臺上，按照客戶需求為其制造多種類的半導(dǎo)體產(chǎn)品；同時為客戶提供包括 IP設(shè)計、測試等配套服務(wù)。

公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超過 25 年的技術(shù)積累，根據(jù) TrendForce 公布的數(shù)據(jù)，在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的 MCU 制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業(yè)。公司目前有三座 8 英寸晶圓廠和一座 12 英寸晶圓廠。根據(jù) IC Insights 發(fā)布的 2021 年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至 2022 年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計達(dá)到 32.4 萬片/月（約當(dāng) 8 英寸），總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。

值得注意的是，全球排名前 50 名的知名芯片產(chǎn)品公司中，超過三分之一的企業(yè)與華虹開展了業(yè)務(wù)合作，其中多家與公司達(dá)成研發(fā)與生產(chǎn)的戰(zhàn)略性合作。

2020-2022年，華虹的業(yè)務(wù)增長均高于同行標(biāo)桿企業(yè)或全球行業(yè)平均，同時，公司也是全球領(lǐng)先、中國大陸排名第一的特色工藝晶圓代工企業(yè)。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，華虹憑借綜合實力成為了“多邊形戰(zhàn)士”。

然而，坐擁輝煌“戰(zhàn)績”的華虹，在綜合毛利率和研發(fā)投入上，與國際巨頭仍有較大差距。

二季度業(yè)績轉(zhuǎn)跌未來發(fā)展仍存危機

資料顯示，2020-2022年，華虹總營收分別為67.37億元、106.3億元和167.86億元。其中，晶圓代工是主營業(yè)務(wù)收入，報告期內(nèi)各期收入分別為64.00億元、100.79億元和159.98億元，占總營收的比例分別為 96.40%、95.78%和 95.99%。

招股書顯示，2020-2022年，華虹相對應(yīng)的歸母凈利潤分別為5.05億元、16.6億元和30.09億元。今年一季度，公司歸母凈利潤約為10.44億元，增長62.74%，但這份成績沒能得到延續(xù)。

繼年內(nèi)最大IPO落地，華虹緊接著公布了今年二季度業(yè)績，結(jié)果卻有些“掃興”。受半導(dǎo)體下行周期的影響，今年二季度公司業(yè)績表現(xiàn)平平。

二季度，華虹在北美、亞洲、日本的銷售收入均出現(xiàn)下降，其中，北美市場的降幅最大，達(dá)到33.7%。

除此之外，從需求端來看，公司在電子消費品和通訊產(chǎn)品的銷售額上也出現(xiàn)了下滑，降幅分別達(dá)到了14.1%和2.8%。

讓人倒吸一口涼氣的是，今年二季度公司僅實現(xiàn)歸母凈利潤7850萬美元，同比下滑6.4%，環(huán)比跌48.4%，業(yè)績增速快速下滑。

市場需求的整體走弱，間接導(dǎo)致了公司的綜合毛利率下降。

2020-2022年，公司的綜合毛利分別為12.44億元、29.86億元和60.20億元，綜合毛利率分別為18.46%、28.09%和 35.86%。但與同行業(yè)可比公司相比，華虹2021及2022年的綜合毛利率水平均低于行業(yè)平均水平。

國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)仍處于發(fā)展上升期，市場玩家不斷增多，隨著競爭不斷加劇，公司的主營毛利率存在持續(xù)下滑的風(fēng)險。未來公司業(yè)績?nèi)舨荒軐崿F(xiàn)重振，可能會對公司的資金狀況及業(yè)務(wù)拓展造成不利影響。

無獨有偶，持續(xù)下滑的不僅是毛利率。

報告期內(nèi)，華虹的研發(fā)費用分別為7.39億元、5.16億元和10.77億元，占營收比重分別為10.97%、4.86%和6.41%，低于同行業(yè)可比公司的平均水平。招股書資料顯示，公司研發(fā)費用與行業(yè)龍頭相比僅處于中等規(guī)模。未來如果受到硬件限制、研發(fā)投入不足或技術(shù)人才流失等影響，公司可能無法在相關(guān)技術(shù)及工藝領(lǐng)域緊跟技術(shù)迭代，難以保持其在相關(guān)市場的競爭地位，從而對公司后續(xù)長期技術(shù)發(fā)展、經(jīng)營及財務(wù)狀況產(chǎn)生不利影響。

除此之外，公司還面臨著供應(yīng)商集中度高的問題，若未來產(chǎn)生“卡脖子”等貿(mào)易問題，公司生產(chǎn)經(jīng)營或?qū)⒚媾R威脅。

與國際巨頭仍存差距年內(nèi)最大IPO是否“雷聲大，雨點小”？

2021-2022年間，華虹向前五大原材料供應(yīng)商采購額合計分別為11.97億元、15.44億元以及18.02億元，占原材料采購總額比例分別為45.08%、38.50%和 35.31%，集中度較高。如若未來由于貿(mào)易摩擦、關(guān)稅制度或其他不可抗力因素導(dǎo)致原材料供應(yīng)商延遲交貨、限制供應(yīng)或提高價格，可能會對公司的持續(xù)生產(chǎn)經(jīng)營能力造成不利影響。

此外，與國際龍頭相比，華虹在核心技術(shù)上尚且處于追趕階段。目前全球晶圓代工技術(shù)已發(fā)展至較高水平，以臺積電為代表的國際龍頭企業(yè)已實現(xiàn) 5nm 及以下工藝節(jié)點量產(chǎn)，聯(lián)華電子、格羅方德等企業(yè)亦已將工藝節(jié)點推進(jìn)至14nm及以下水平。而華虹還處于55nm的成熟制程范圍。

根據(jù) IC Insights 的報告，2021 年臺積電占有全球晶圓代工市場約 50%的市場份額。與其相比，公司在產(chǎn)線數(shù)量、營業(yè)收入等方面都存在較大差距，這對公司爭奪先進(jìn)工藝節(jié)點下的高端晶圓代工市場、提升規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng)及市場競爭力都十分不利。

同時，受地緣政治等因素影響，該差距可能在中短期內(nèi)無法消除，如華虹無法持續(xù)進(jìn)行工藝進(jìn)步與技術(shù)創(chuàng)新，導(dǎo)致與國際主流大廠差距擴大，可能進(jìn)一步造成華虹在更激烈的競爭環(huán)境下現(xiàn)有市場份額逐步減少。

除此之外，報告期內(nèi)，公司應(yīng)收賬款分別為6.52億元、9.87億元和16.12億元，應(yīng)收賬款總數(shù)持續(xù)攀升。其中，公司前五大應(yīng)收賬款賬面余額占比分別為40.5%、42.67%和36.8%，呈現(xiàn)較高的集中度。未來，若行業(yè)持續(xù)處于下行階段導(dǎo)致主要客戶的經(jīng)營情況惡化，公司或?qū)⒚媾R壞賬損失風(fēng)險。

值得注意的是，Wind數(shù)據(jù)顯示，自上市以來華虹高開低走，累計跌幅達(dá)17.58%。今年最大的IPO是否“雷聲大，雨點小”，華虹公司能否撐得起高市值仍然是個未知數(shù)。

圖片來源：Wind

本文源自：全景網(wǎng)

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