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韓國(guó)半導(dǎo)體制造商SK海力士于8月21日宣布，成功研發(fā)出面向人工智能（AI）的超高性能動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）新產(chǎn)品HBM3E，并已開(kāi)始向客戶(hù)提供樣品進(jìn)行性能驗(yàn)證。HBM（High Bandwidth Memory）是一種通過(guò)垂直連接多個(gè)DRAM，從而顯著提升數(shù)據(jù)處理速度的存儲(chǔ)器。HBM3E是HBM3的擴(kuò)展版本，也是HBM系列的第五代產(chǎn)品。SK海力士表示，公司以唯一量產(chǎn)HBM3的經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，成功開(kāi)發(fā)出全球最高性能的擴(kuò)展版HBM3E。并憑借業(yè)界最大規(guī)模的HBM供應(yīng)經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)成熟度，將從明年上半年開(kāi)始投入HBM3E量產(chǎn)，以此夯實(shí)在面向AI的存儲(chǔ)器市場(chǎng)中獨(dú)一無(wú)二的地位。據(jù)介紹，HBM3E在速度方面，最高每秒可以處理1.15TB（太字節(jié)）的數(shù)據(jù)，相當(dāng)于在1秒內(nèi)可處理230部全高清（Full-HD，F(xiàn)HD）級(jí)電影（5千兆字節(jié)，5GB）。此外，SK海力士技術(shù)團(tuán)隊(duì)在該產(chǎn)品上采用了Advanced MR-MUF最新技術(shù)，其散熱性能與上一代相比提高10%。HBM3E還具備了向后兼容性，因此客戶(hù)在基于HBM3組成的系統(tǒng)中，無(wú)需修改其設(shè)計(jì)或結(jié)構(gòu)也可以直接采用新產(chǎn)品。英偉達(dá)Hyperscale和HPC部門(mén)副總裁伊恩·巴克表示，英偉達(dá)為了最先進(jìn)加速計(jì)算解決方案所應(yīng)用的HBM，與SK海力士進(jìn)行了長(zhǎng)期的合作。他期待兩家公司在HBM3E領(lǐng)域的持續(xù)合作，以展示新一代AI計(jì)算。

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